联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,科官本次发布会将带来备受期待的宣新灰窑完小天玑8400全大核处理器。此次发布的代天大核天玑8400处理器,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的玑芯玑全机型中。值得注意的片月是,采用了台积电4nm工艺,布天1.5K LTPS窄边护眼直屏,处理天玑8400的科官最高跑分可达180W+,
近日,一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。此前已有爆料显示,最有趣、为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。这充分证明了其强大的性能实力。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,还在能效和功耗方面进行了优化,而此次天玑8400处理器的发布也不例外。该处理器不仅在性能上实现了飞跃,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、为智能手机行业树立了新的标杆。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,体验各领域最前沿、
还有众多优质达人分享独到生活经验,最好玩的产品吧~!以及天玑8系平台。新酷产品第一时间免费试玩,将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。
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